Bosch: Drei Milliarden Euro für Chips
Bis 2026 investiert Bosch drei Milliarden Euro in sein Halbleiter-Geschäft im Rahmen von Ipcei Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie.
Das Technologieunternehmen hat einen milliardenschweren Investitionsplan zur Stärkung des eigenen Halbleiter-Geschäfts verabschiedet: Bis 2026 will Bosch im Rahmen des Ipcei-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren. „Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, so Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.
Mit seinem Investitionspaket plant Bosch beispielsweise je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170 Millionen Euro. Außerdem investiert das Unternehmen im kommenden Jahr in Dresden 250 Millionen Euro für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3.000 Quadratmeter. „Wir wappnen uns auch im Interesse unserer Kunden für eine unvermindert wachsende Chip-Nachfrage. Für uns steckt in den kleinsten Bauteilen großes Geschäft“, so Hartung.
300-Millimeter-Fertigung wird erweitert
Bosch erschließt sich mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik auch neue Innovationsfelder. Dazu gehören beispielsweise sogenannte Systems-on-Chip. Speziell für die Konsumgüterindustrie arbeitet Bosch an einer Weiterentwicklung seiner mikromechanischen Systeme, kurz: MEMS. Auf Basis dieser Technik entwickeln die Forscherinnen und Forscher von Bosch derzeit beispielsweise ein neues Projektionsmodul für Smart Glasses, das so schmal ist, dass es in den Brillenbügel passt.
„Um unsere führende Marktposition in der Mikromechanik weiter auszubauen, wollen wir unsere Mems-Sensoren in Zukunft auch auf 300-Millimeter-Wafern fertigen. Der Produktionsstart ist für 2026 geplant“, so Hartung weiter. Ein weiterer Schwerpunkt von Bosch sind neue Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen.
Höhere Fertigungskapazitäten für Halbleiter
Mit einer Milliarde Euro ist das im Juni 2021 eröffnete Halbleiterwerk in Dresden die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Konsequent erweitert wird auch der Standort in Reutlingen. Bis 2025 investiert Bosch dort beispielsweise rund 400 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung sowie den Umbau von Bestands- in neue Reinraumfläche. Unter anderem entsteht am Standort ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 Quadratmetern hoch-moderner Reinraumfläche. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35.000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen.
