Modulare Flüssigkeitskühlung für KI-Rechenzentren

Vertiv MegaMod HDX kombiniert direkte Flüssigkeits- und Luftkühlung für IT-Umgebungen in Nordamerika und EMEA – skalierbar von kompakten Pods bis zu Großinstallationen.

Vertiv hat neue Konfigurationen seiner modularen Infrastrukturlösung MegaMod HDX vorgestellt, die speziell für hochdichte Rechenumgebungen wie KI- und HPC-Anwendungen konzipiert ist. Die vorgefertigten Systeme richten sich an Betreiber, die steigende Leistungs- und Kühlungsanforderungen bewältigen müssen und dabei kurze Bereitstellungszeiten sowie eine flexible Skalierung anstreben.

Rack-Dichten von 50 kW bis über 100 kW

Kern der Lösung ist eine hybride Kühlarchitektur, die direkte Flüssigkeitskühlung auf Chip-Ebene mit ergänzender Luftkühlung kombiniert. Dadurch lassen sich Rack-Dichten von 50 kW bis über 100 kW realisieren. Je nach Ausführung reicht die Leistungskapazität von rund 1,25 MW in einer kompakten Modulvariante mit bis zu 13 Racks bis hin zu etwa 10 MW in einer erweiterten Kombikonfiguration mit maximal 144 Racks. Beide Varianten sind als standardisierte, vorgefertigte Pods ausgelegt.

Weiterbetrieb bei Ausfall einzelner Module

Neben der Kühlung integriert das System auch die Stromversorgung in redundanter Ausführung. Eine verteilte Architektur ermöglicht den Weiterbetrieb bei Wartung oder dem Ausfall einzelner Module. Ergänzend sorgt ein thermisches Pufferspeicherkonzept für stabile Betriebsbedingungen von GPU-Clustern bei Lastwechseln oder Servicearbeiten.

Aus Sicht der Gebäudetechnik ist vor allem der hohe Vorfertigungsgrad relevant: Strom-, Kühl- und Überwachungskomponenten werden werkseitig integriert und getestet. Das erleichtert die Planung, erhöht die Reproduzierbarkeit und kann Bauzeiten sowie Risiken auf der Baustelle reduzieren. Gleichzeitig lassen sich die Module bei wachsendem Bedarf schrittweise erweitern.